11月底，李在镕回到了三星，但他之前在霓虹国所在的努力并没有什么效果，霓虹国企业先陷入了一种奇怪的情绪。
一方面确实惧怕大风集团，毕竟是华夏的公司，当年他们怎么坑的华夏心里还是有点数的。
另一方面又真的觉得跟大风集团合作好爽，只要给出等价交换，大风集团从不把自己的领先技术藏着，平时想去米国搞点先进技术难的跟吃翔一样。
去阿斯麦买个光刻机还得跟英特尔签协议，去沪上微电科买光刻机啥屁事都没有，多舒服啊。
就是这样的纠结，让霓虹国这边陷入了沉默。
接下来就看米国会怎么做了。
孟谦也于月底回国，这次回来，孟谦受邀直奔航天科技集团公司九院七七二所。
772所就是搞航天芯片的地方，北斗能实现百分之百自主，离不开龙芯，也离不开772所。
而在772所，孟谦不仅见到了所长赵元福，龙芯的胡威武也在，除此之外，孟谦还见到了另一位国产化“倔牛”，国产麒麟系统工程师，来自国防科技大学的孔京珠，未来麒麟软件的执行总裁。
孟谦看到这三个人在一起简直了，忍不住要了一张合影。
赵元福先带着孟谦简单了解了一下航天芯片的特别之处，“航天芯片之所以难度这么高，关键就是因为外太空的环境恶劣。
在外太空环境中，因为失去了地球磁场的保护，宇宙中的高能射线一旦照射到芯片上就会影响二极管的充电情况。
比如当α射线轰击到芯片上，那原来的0就会变成1，同理，当β射线轰击到芯片上，原来的1就会变成0，如此一来，二极管彻底被干翻，芯片会进入错乱状态。
这就是为什么民用芯片制程越来越小但航天芯片并不跟进的原因，因为制程越小，在外太空就越容易被干翻。”
孟谦点了点头，“如果我的了解没错的话，在芯片领域所谓的干翻指的是当撤去外力后还能恢复原状的意思吧？”
“没错，所以在外太空更可怕的是核反应，高能粒子能与空气碰撞会产生高能中子，因为中子不带电，所以很容易接近原子核，进而与原子核碰撞产生多种离子。
而这些产生的离子在硅基上会表现为载流子发生器，在硅中局部区域产生大量的电子和空穴，严重的话整个芯片就废了。”
“也就是说航天芯片的重中之重就是保护。”
“对，航天级芯片的核心难题不是性能而是怎么保护好它。
我看到前不久网上有一种评论，说鸿蒙4的处理器性能已经超过了当年米国登录月球的航天芯片性能，从而出现各种有趣的评论。
确实，单纯性能来说M4确实是超过了米国当年登录月球的航天芯片性能，但拿民用芯片和航天芯片比，从一开始就不是一个可以横向对比的东西。”
孟谦跟着一笑，“所以我经常跟老师们说我们得多做点科普工作，我们普通老百姓了解的东西太少了，他们很容易出现各种误解。
就像一直有人觉得一家芯片企业只会做设计但没有自己的晶圆厂就是垃圾，也不知道高通听到这种话什是么感觉。”
四人相视一笑，孟谦随即问道，“我听说772所刚开始干这个项目的时候一片空白？”
“确实如此，不瞒你说，我们刚开始这个项目的时候连个方向都没有，根本不知道第二天该干嘛，可就是这样一个完全从零开始项目却聚集了国内一批顶尖科学家，而且很多人都是自愿来的。
因为这个项目就是有一种神奇的吸引力，它可以给我们个人成就感，是一个极好的科研项目，同时，它又能帮助到我们国家在这个领域不再受人限制甚至领先世界。”
“老赵他们当年为了环境试验，几个人长期在实验室连轴转，差点把命搭进去。”一旁的胡威武忍不住说了一句。
赵元福做了个手势示意别谈这些，孟谦知道这是一个不爱说苦的人，便直接问道，“那我们现在应该有具体方向了吧？”
“在全世界航天界的研究中一直都是两个方向，一是改变制造环节，但成本巨大，二是改变设计环节，可以有效缩减成本，可航天芯片的设计是世界性难题。
所以大部分国家还是宁可砸钱走改变制造环节的路，但我们还是决定选择后者，走的是设计加固的路线。
正是因为它难，一旦我们成功，我们就能掌控领先优势。
而且目前选择改变制造的，都是走的仿制路线，模仿米国和俄国曾经的航天芯片，走这条路会便捷很多，但却有个致命的问题。
你既然是仿制，那你就很容易陷入长期跟随他人步伐的窘境，这也就意味着你的航天芯片可能在未来几十年，乃至一辈子都不可能超越米国。”
“明白了，那不知道今天赵所长找我来的原因是？我们大风集团能帮上什么忙么？”
“走设计加固这条路有一个好处就是只需要民用集成电路制造生产线就可以研制出航天芯片。
而这两年我们都知道大风半导体的芯片制造工厂经历了一次又一次的优化升级，已经成为大陆顶尖的芯片制造商。
所以我想问问孟总有没有兴趣一起来把项目往前推动，在设计上我们基本已经研究的差不多了，接下来就是制造的问题。”
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