然而现在尺寸对芯片性能的影响其实越来越小，芯片要进一步爆发，如果能有物理学的革命当然是好，但这个东西有时候真的也看命。
在不考虑物理革命的前提之下，一个最切实际的改变就是思维改变，从尺寸思维转变到芯片思维。
华夏会议这边提到，在芯片发展的这几十年里，虽然真正意义上的材料革命没有出现，但是材料优化一直在发展，封装技术也一直在优化，空间结构也一直在进步，而且现在一直在加速尝试算法与芯片的互作用。
未来芯片性能的发展不能单单去看这个芯片的尺寸，现在单纯谈尺寸也是一件非常不应该的事情。
巧合的是，华夏这边也提到了现在的这些Xnm其实是有水分的这件事情，但华夏这边提出这一点是想说明，按照现在这种有水分的制程定义模式，其实制程往前走并没有想象中那么难。
狭义的制程定义已经不管用了，所以现在要加速芯片发展，因为从芯片思维来考虑芯片的进一步优化的话，还有很长一段路要走，并且这段路是一个全面发展的路，并不像米国企业所说的单一莽撞之路。
接下去的发展空间会比大家想象中的更大，所以这个时候放缓脚步没有意义，至于投入越来越大的问题，华夏这边认为未来的回报会更大，因为应用空间太广阔了。
这也是两边一个巨大的差异，米国认为先进制程的应用空间非常小，华夏却认为无限大。
在华夏企业看来，哪怕是在军工领域，先进制程事实上也已经在投入使用了。
如果眼里只有智能手机，当然觉得性价比低，可如果眼界再放宽一点就不会这么认为了。
而且华夏提到了很关键的一点，在可见的未来二十年里，科技发展是会推动经济发展的，结果米国科技企业还在用当下的经济去计算未来的成本，这同样是一件眼光过窄的事情。
华夏这边并没有否认后续高成本的问题，但正因此才让大家更加确定，华夏在更多移动设备智能设备上的发展已经比较胸有成竹了，所以才敢去推动如此高成本的投入，当然，这也少不了华夏的天然优势，自有的庞大市场。
在对半导体未来十年的发展规划中，华夏企业和米国企业完全走向了两个方向，米国企业选择了保守路线，而华夏企业则选择了激进路线。
两边，杠上了。
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